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Siliziumcarbid

Mittels der Ultraschallbearbeitung können Werkstücke mit sehr geringen Wandstärken hergestellt werden. Dabei ist es unwesentlich, ob es sich um die Wandung zur Aussenkontur oder zur benachbarten Bohrung handelt.Der Erfolg der Bearbeitung ist hauptsächlich vom Spannungszustand des bearbeiteten Bereichs abhängig.Die besten Erfolge werden dann erzielt, wenn die Flächen durch Läppen mit losem Korn soweit vorbearbeitet wurden daß Spannungszonen, die zum Beispiel durch Schleifen entstanden sind, abgetragen wurden.Eine weitere Möglichkeit, Spannungen im Werkstoff zu reduzieren besteht darin, daß die Werkstücke vor der Ultraschallbearbeitung getempert werden.Nachfolgend einige Bilder von der Bearbeitung verschiedener Werkstoffe.

Das Bild zeigt Teile aus Quarzglas, monokristallinem Siliziumcarbid und Bornitrid aus unterschiedlichen Einsatzbereichen.Die Wandstärke der Teile beträgt zwischen 0,15 und 0,25 mm.
Das Bild zeigt einen Quader, 16 x 16 x 50 mm aus Laserglas. Die Bohrung konnte in 30 sec. eingearbeitet werden.
Das Bild zeigt eine Platte aus Floatglas in die eine Anzahl Bohrungen unterschiedlichen Durchmessers in verschiedenen Abständen eingearbeitet sind.Die Bearbeitungsgeschwindigkeit lag bei allen Bohrungen oberhalb 1 mm/sec.
Die beiden Abbildungen zeigen die Ein- und Austrittseiten des Werkzeugs nach der Bearbeitung.
Das Bild zeigt eine Floatglasplatte, in der verschiedene Werkzeuge abgebildet sind. Die Wandungen zwischen den Bohrungen rechts im Bild liegen zwischen 0,3 und 0,1 mm.
Das Bild zeigt stempelförmige Teile aus Saphir. Die obere Reihe zeigt die Rohsubstrate, - die in der unteren Reihe gezeigten Teile sind unterschiedliche, bis auf 0,15 mm abgedünnt.
Nebenstehend einige Substrate aus unterschiedlichen Gläsern und Kristallen, hauptsächlich aus dem Bereich der Laborgeräteproduktion.
Das Bild zeigt eine Platte aus Floatglas in der unterschiedliche Werkzeugkonturen abgebildet sind. Die Wandungen liegen in einem Bereich bis 0,15 mm.